据SEMI数据，截至2019年，全球300mm的半导体硅片出货面积占全部半导体硅片出货面积的67.2%。

二是融入国家战略科技力量体系，推进关键核心技术协同攻关，发挥好中心的辐射带动作用。学校将勇担服务高水平科技自立自强的时代使命，传承和发扬哈军工光荣传统，紧扣国家重大战略和经济社会发展需求，加快建设特色鲜明世界一流大学，为我国加快国防和军队现代化、发展新质生产力作出新的更大贡献。

特种材料资源化与绿色处置技术创新中心的成立，是南理工深入贯彻落实党的二十大精神的重大举措，也是深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略的重要举措。关注本网官方微信 随时阅读专业资讯。创新中心的获批成立，既是江苏省国防科技工业具有里程碑式意义的大事，也标志着江苏省国家级平台创建实现新突破。【化工仪器网 行业百态】创新平台是国家和区域科技创新体系的重要基础，是发展新质生产力、实现高水平科技自立自强的战略支撑近日，化工仪器网编辑对2024年3月中国政府采购网上的电镜的中标项目进行了整理。

【化工仪器网 市场数据】电镜作为一种高端光学仪器，对科研机构的研究工作、实验室分析以及医疗创新等工作均提供一定助力。据化工仪器网不完全统计，3月高校采购电镜10套，约占3月电镜采购数量的58.82%。当前，数字化已经成为教育改革的新浪潮，高博会将提供一个深入了解和体验教育数字化的机会，在此诚邀您参与。

信息化智慧教育类展区将展示云计算相关技术与产品、大数据相关技术与产品、虚拟仿真技术与虚拟实现系统、数字语音教学系统、多媒体教室与智能教学空间整体解决方案等数字化教育装备，向观众展示我国数字化教育装备的新产品、新技术和新成果。教育部相关负责人表示，将在国家平台深度应用、公共服务提质升级、人工智能赋能教育等方面推出一系列新举措，推动我国数字教育取得更大突破。【化工仪器网 行业百态】教育是培养人才的主要方式，教育的变革创新将为现代化发展提供人才支撑。该行动旨在用人工智能推动教与学融合应用，提高全民数字教育素养与技能，开发教育专用人工智能大模型，同时规范人工智能使用科学伦理。

同时全国教育工作会议提出实施国家教育数字化战略行动。除国家智慧教育公共服务平台外，近两年，我国在教育教学与信息技术深度融合方面已经取得了众多成果。

例如在教学方式方面，目前已经多款人工智能大模型产品作为辅助教学工具，应用于语言学习、心理健康服务、教学辅助、知识问答等多种场景。更多详情请关注中国高等教育博览会微信公众号，点击底部导航栏参观注册-参观展览免费领取大会参观门票。展会同期还将举办数字化赋能职业教育高质量发展学术活动、云端教学发展学术活动、数字化与大学教学创新改革学术活动等学术活动，为专家、企业及其他相关从业人员提供交流和合作的平台，探讨当前教育数字化的发展方向。第61届中国高等教育博览会(以下简称高博会)将于2024年4月1517日在福州海峡国际会展中心举办

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因此300mm硅片缺陷检测设备也是当前硅片缺陷检测的主要设备。本轮融资将用于集成电路用300mm硅片缺陷检测设备的研发生产以及人才队伍的打造。

高新投非常看好光研科技未来发展。并且近年来，全球300mm半导体硅片产能占比正在进一步扩大。光研科技研发实力强劲、技术沉淀深厚，多款晶圆检测设备已实现国内头部客户批量出货，打破国外技术封锁，助力中国半导体产业发展。随着集成电路生产规模的扩大和成熟制程的加速应用，半导体制造领域对缺陷检测设备的需求持续增长，带动300mm硅片缺陷检测设备的市场规模不断扩大。据SEMI数据，截至2019年，全球300mm的半导体硅片出货面积占全部半导体硅片出货面积的67.2%。【化工仪器网 厂商报道】3月18日，杭州光研科技有限公司(以下简称光研科技)发布消息，宣布近日成功完成数千万Pre-A轮融资，由深高新投及海富产业基金共同完成。

在这一过程中，硅片厂对缺陷检测设备的需求将持续强劲。深圳市高新投集团厦门基金表示，硅衬底片是半导体产业链中最重要的上游环节，硅片质量直接决定芯片性能，在半导体行业国产替代如火如荼的当下，针对300mm硅片缺陷检测的高端设备大部分仍由欧美及日本厂商垄断，国产设备急需突破。

在半导体产业国产替代的浪潮下，国产硅片缺陷检测设备企业迎来了发展的良机。根据公开信息，光研科技成立于2022年，是一家专注于半导体晶圆检测设备的研发、生产及销售的企业。

关注本网官方微信 随时阅读专业资讯。海富产业投资基金管理有限公司表示，现阶段，国产大硅片已实现0到1的突破，未来要持续提高自身的竞争力、盈利能力，硅片厂势必需要提高正片的出货比例，并突破用于制造先进制程IC的大硅片生产能力。

光研科技坐落于杭州市集成电路产业园，工厂设有洁净车间，用于集成电路级硅片缺陷检测设备的研发制造及样品测试。海富产业基金期待杭州光研通过团队深厚的技术积累、丰富的半导体设备行业经验，助力国内大硅片行业发展，推动半导体量检测设备行业的国产化进程。300mm是目前半导体硅片的主流尺寸因此300mm硅片缺陷检测设备也是当前硅片缺陷检测的主要设备。

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海富产业投资基金管理有限公司表示，现阶段，国产大硅片已实现0到1的突破，未来要持续提高自身的竞争力、盈利能力，硅片厂势必需要提高正片的出货比例，并突破用于制造先进制程IC的大硅片生产能力。高新投非常看好光研科技未来发展。

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海富产业基金期待杭州光研通过团队深厚的技术积累、丰富的半导体设备行业经验，助力国内大硅片行业发展，推动半导体量检测设备行业的国产化进程。据SEMI数据，截至2019年，全球300mm的半导体硅片出货面积占全部半导体硅片出货面积的67.2%。光研科技坐落于杭州市集成电路产业园，工厂设有洁净车间，用于集成电路级硅片缺陷检测设备的研发制造及样品测试。300mm是目前半导体硅片的主流尺寸。

光研科技研发实力强劲、技术沉淀深厚，多款晶圆检测设备已实现国内头部客户批量出货，打破国外技术封锁，助力中国半导体产业发展。根据公开信息，光研科技成立于2022年，是一家专注于半导体晶圆检测设备的研发、生产及销售的企业。

在半导体产业国产替代的浪潮下，国产硅片缺陷检测设备企业迎来了发展的良机。关注本网官方微信 随时阅读专业资讯。

随着集成电路生产规模的扩大和成熟制程的加速应用，半导体制造领域对缺陷检测设备的需求持续增长，带动300mm硅片缺陷检测设备的市场规模不断扩大。并且近年来，全球300mm半导体硅片产能占比正在进一步扩大